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| TYPE | DESCRIPTION |
| 产品 | Headers |
| 位置数量 | 50 Position |
| 节距 | 0.8 mm |
| 排数 | 2 Row |
| 端接类型 | Solder |
| 安装角 | Vertical |
| 叠放高度 | 2 mm |
| 电流额定值 | 1.68 A |
| 电压额定值 | |
| 最大数据速率 | 3 Gbps |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 最大工作温度 | + 125 C |
| 触点电镀 | Gold |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 系列 | MicroCon |
| 封装 |
1
49.2664
49.2664
10
44.3717
443.717
25
41.4042
1035.105
100
39.6343
3963.43
250
35.3623
8840.575
500
30.8626
15431.3
720
28.7077
20669.544
